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封裝編帶系列
封裝編帶供料器
主要應(yīng)用于包裝、3C、FPC、電子行業(yè)，包括常見(jiàn)的商品標(biāo)簽、手機(jī)內(nèi)部非金屬輔料、FPC電路板的補(bǔ)強(qiáng)鋼片、絕緣片等;配合貼裝、補(bǔ)強(qiáng)設(shè)備使用。本供料器采用工業(yè)級(jí)智能化設(shè)計(jì)，兼容性強(qiáng)，供料速度快，供料參數(shù)可設(shè)定等；且包含聯(lián)機(jī)模式和自動(dòng)模式，方便用戶(hù)使用；支持異常報(bào)警輸出和遠(yuǎn)程復(fù)位，支持 GPIO 通訊和 RS232 通訊可選配；支持簡(jiǎn)單操作的彩色觸摸屏顯示參數(shù)和設(shè)定參數(shù)等。此供料器整合至自動(dòng)化設(shè)備后，可很好的實(shí)現(xiàn)自動(dòng)供料并提高生產(chǎn)效率，非常適用于SMT行業(yè)、3C制造業(yè)和物流行業(yè)中。
- 空載帶進(jìn)入載帶輸送流道，通過(guò)上料區(qū)域時(shí)，上料機(jī)構(gòu)將物料擺放進(jìn)載帶成型槽內(nèi)
- 棘輪提供動(dòng)力使載帶往前移動(dòng)，擺放后的載帶通過(guò)覆膜封裝區(qū)域，把覆膜冷封/熱封在載帶上
- 載帶封裝完成后通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行回收
- 根據(jù)設(shè)備需求參考上圖選型，例：FZBD56型號(hào)，兼容12-56mm寬的載帶
- 適用于：應(yīng)用于包裝丶3C丶FPC丶電子等行業(yè)，適用于金屬輔料丶鋼片丶絕緣片丶電子元器件等物料封裝
- 優(yōu)點(diǎn)：效率高，兼容性強(qiáng)
